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製品の特徴
20 製品
T700 航空機用等級一方向炭素繊維プリプレグ

T700 航空機用等級一方向炭素繊維プリプレグ

$120
繊維タイプ: T700 12K 高強度炭素繊維
樹脂系: EP2500 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
面密度: 190±10 g/㎡
樹脂含有率: 35±2%
硬化温度: 120℃
保存期間: -18℃で6か月
引張強度: 4900 MPa(繊維方向)
引張弾性率: 230 GPa(繊維方向)
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SiCセラミックスマトリックス高温用プリプレグ

SiCセラミックスマトリックス高温用プリプレグ

$380
繊維種類: SiC連続セラミック繊維
樹脂系: ポリカルボシラン PCS前駆体樹脂
面密度: 220±10 g/㎡
樹脂含有率: 30±2%
硬化温度: 150℃
熱分解温度: 1200℃(不活性雰囲気下)
引張強度: 3000 MPa
引張弾性率: 400 GPa
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風力タービンブレード用エポキシガラス繊維プリプレグ

風力タービンブレード用エポキシガラス繊維プリプレグ

$42.99
マトリックス樹脂: 汎用エポキシ樹脂
強化繊維: Eガラス繊維
硬化温度: 80~120℃
揮発分含有率: 1.0%以下
引張強度: 350MPa
引張弾性率: 28GPa
厚さ: 0.2~0.8mm
標準幅: 1200mm
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耐高温アラミドハニカムプリプレグ

耐高温アラミドハニカムプリプレグ

$98.99
マトリックス樹脂: 高温ポリイミド樹脂
補強構造: アラミドハニカムコア+表面ガラス繊維クロス
硬化温度: 150~200℃
揮発分含有率: ≤0.8%
圧縮強度: 12 MPa
熱伝導率: ≤0.04 W/(m・K)
厚み: 3~20mm
標準幅: 1000mm
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電子パッケージ用ポリイミド系プリプレグ

電子パッケージ用ポリイミド系プリプレグ

$72.99
マトリックス樹脂: ポリイミド樹脂
強化繊維: 石英繊維
硬化温度: 200~250℃
揮発分含有率: 0.3%以下
絶縁抵抗: 10^15 Ω以上
誘電率: 3.2±0.1(1MHz)
厚さ: 0.05~0.5mm
標準幅: 600mm
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産業用高荷重グラスファイバープリプレグ

産業用高荷重グラスファイバープリプレグ

$64.99
基材繊維材料: Eガラス繊維
樹脂系: ビスフェノールA型エポキシ樹脂
硬化温度: 80~120℃
揮発分含有量: 0.3%以下
厚み範囲: 0.2~3.0mm
ロール幅: 1250mm(標準仕様)
引張強度: 350MPa
適用可能な成形プロセス: ホットプレス、真空バッグ成形
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MW級風力発電機ブレード用Eガラス繊維プリプレグ

MW級風力発電機ブレード用Eガラス繊維プリプレグ

$28.5
繊維種類: Eガラス無アルカリ繊維
樹脂系: UV安定化不飽和ポリエステル樹脂
坪量: 450~600 gsm
プリプレグ厚み: 0.3~0.4 mm
樹脂含有率: 28±2%
硬化温度: 80~120℃
保存期間: 25℃にて3か月
引張強度: 2800 MPa以上
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航空宇宙グレード炭素繊維プリプレグ

航空宇宙グレード炭素繊維プリプレグ

$129.99
基本繊維材料: 炭素繊維T700
樹脂系: エポキシビスマレイミド
硬化温度: 120~180℃
揮発分含有率: 0.15%以下
厚み範囲: 0.15~2.0mm
ロール幅: 標準幅1000mm
引張強度: 4900MPa
適用プロセス: オートクレーブ成形、ホットプレス成形
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耐高温ポリイミドプリプレグ

耐高温ポリイミドプリプレグ

$154.99
基材繊維材料: 炭素繊維T800
樹脂システム: 芳香族ポリイミド
硬化温度: 200~250℃
揮発分含有量: 0.1%以下
厚み範囲: 0.1~1.2mm
ロール幅: 800mm(標準仕様)
引張強度: 5500MPa
適用成形プロセス: 熱圧成形、硬化炉
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新エネルギー車両用低温速硬化エポキシプリプレグ

新エネルギー車両用低温速硬化エポキシプリプレグ

$79.99
基材繊維材料: 炭素繊維T700
樹脂システム: 低温速硬化エポキシ
硬化温度: 60~80℃
硬化時間: 15~30分
揮発分含有量: 0.25%以下
厚み範囲: 0.2~2.5mm
ロール幅: 1250mm 標準
引張強度: 4200MPa
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