このレーザー変位センサの中核的な競争力は、ミクロン単位の測定精度にあり、超精密部品の検出要件に対応することができます。非接触測定方式は機械的な摩耗がないため、被測定ワークの表面品質に影響を与えることなく、長期間の連続検出に使用することができます。人間の目に安全なクラスIIのレーザーを採用しており、人の目に対して無害です。内蔵された環境光補正回路により、外光の干渉を効果的に排除し、様々な照明環境下でも安定した測定精度を確保することができます。従来の接触式変位センサと比較して、測定時に精密部品の表面を傷つけるという課題を解決し、精密製造の生産品質を大幅に向上させます。
このレーザー変位センサの測定範囲は0～100mm、分解能は0.1μm、精度は±0.5μmです。サンプリング周波数は10kHzに達することができ、高速な動的変位検出の要件に対応することができます。レーザー波長は650nmで、スポット径は0.1mmのため、小型・微細な部品の測定に適しています。IP54の保護等級を備えており、一般的な工業環境に適しており、電源は24V DCです。インターフェースはRS485およびModbusプロトコルに対応しており、産業用制御システムとシームレスに接続することができます。筐体はアルミニウム合金製で、サイズは120×60×40mm、重量は0.8kgです。
この製品は、半導体ウェハの厚み検出、3C電子部品の変位測定、精密工作機械の工具摩耗監視、フィルム表面の平坦度検出、ロボットの先端部位置校正などに広く使用されています。半導体製造現場では、シリコンウェハの厚みを正確に検出し、チップ生産の品質を確保することができます。3C電子機器製造現場では、携帯電話の筐体や電子部品の変位を検出し、製品の組立精度を向上させることができます。また、精密部品の品質検査や産業用ロボットの位置校正にも適しています。
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