プラスチック製品の表面粗さ、コーティングの耐傷性、インクのレベリング不良といった一般的な問題の解決に注力した本製品は、精製された高密度ポリエチレンを原料とし、超微粉砕技術で加工され、粒子サイズが正確に制御されています。低酸価かつ高い熱安定性により、高温加工環境下でも長期的に安定した性能を発揮し、有害な揮発性物質を発生させません。通常のワックスパウダーと比較して樹脂系での分散性が優れており、凝集を低減し、下流製品の全体的な性能を向上させます。またFDAの食品接触認証を取得しているため、食品包装関連の生産シナリオに適しています。
本製品は粒子サイズ分布が均一で、D50が5～10μmに制御されており、様々な溶剤または樹脂系で一貫した分散効果を確保しています。融点は135～145℃で、一般的なエンジニアリングプラスチックや水系・溶剤系コーティングの加工温度に適合しています。相対密度は0.95～0.97g/cm³で、他の原料と容易に混合でき、沈殿を引き起こしません。水分および揮発分含有量はそれぞれ0.1%、0.2%以下に厳格に管理されており、製品加工時の発泡や多孔質化の問題を回避します。
主にプラスチック改質、マスターバッチ生産、水系木質コーティング、オフセットインクおよび食品包装フィルムの加工に適用されます。代表的な使用シナリオとしては、ポリエチレンマスターバッチに当ワックスパウダーを0.5～2%添加してプラスチック製品の表面光沢と耐傷性を向上させる方法、水系床用コーティングに添加して滑り抵抗性と仕上がりの平滑性を高める方法、食品包装フィルムに使用してFDAの安全基準を満たし、生産ラインの加工効率を向上させる方法などが挙げられます。
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