ハイエンドスキャン型金属顕微鏡

製品特徴：

このハイエンドモデルは、フルアポクロマート対物レンズと24MP級の科学用CMOSイメージセンサーを搭載し、5000倍の超高倍率を実現し、極めて鮮明な微視的組織を捉えることができます。明視野・暗視野・偏光・微分干渉コントラスト（DIC）といった複数の観察モードに対応しており、非金属介在物検出・金属相変態解析・結晶方位観察といった様々なサンプル解析ニーズに適応できます。電動式高精度ステージは300mm×250mmの大きなストロークをサポートし、自動焦点調整や遠隔制御システムと組み合わせることで、無人でのバッチ検査や遠隔科学研究作業を実現できます。オプションの環境制御チャンバーを搭載することで、高温・低温・真空といった特殊環境下でのサンプル観察が可能となり、過酷な作業条件下での素材開発ニーズに応えます。機器には完全な専用金属組織解析ソフトウェアスイートが搭載されており、3D結晶粒再構成・欠陥定量解析・画像ステッチングといった高度な機能をサポートし、研究者に包括的な素材解析ツールを提供し、従来の顕微鏡ではハイエンド素材開発の高精度観察や複雑な解析ニーズに応えられないという課題を解決します。

製品仕様：

このハイエンドスキャン型金属顕微鏡の倍率範囲は100倍～5000倍で、5倍・10倍・20倍・50倍・100倍油浸対物レンズ、50倍長作動距離対物レンズを含む6本のフルアポクロマート対物レンズを搭載し、10倍/16倍の広視野接眼レンズと組み合わせて、視野径は最大12mmとなります。撮像システムは24MP級の科学用CMOSセンサーを採用し、撮像解像度は6000×4000で、高ダイナミックレンジ撮像に対応してサンプルの明暗の細部を鮮明に捉えることができます。観察モードは明視野・暗視野・偏光・微分干渉コントラスト（DIC）の4種類をサポートし、ソフトウェアからワンクリックで切り替えることが可能です。電動式高精度機械ステージの移動範囲は300mm×250mmで、最大積載量は10kg、位置決め精度は0.1μmで、プログラム式自動スキャンと画像ステッチングに対応しています。全体寸法は850mm（奥行）×620mm（幅）×780mm（高さ）、正味重量は28.5kgで、重型鋳鉄製の防振プラットフォームを搭載して外部からの振動干渉を低減できます。機器には3眼式デュアルCポートイメージングインターフェースを備え、2台の科学用カメラを同時に接続できるほか、内蔵の完全な専用金属組織解析ソフトウェアスイートを搭載し、結晶粒度測定・介在物等級評価・相成分定量解析・3D再構成といった高度な機能をサポートします。遠隔監視制御システムに対応しており、ローカルエリアネットワークまたはインターネットを介して機器の操作とデータ共有を実現できます。オプションの環境制御チャンバーは、温度制御範囲が室温～1500℃、真空度が10^-3 Paとなります。380V3相産業用電源を採用し、消費電力は200W以下で、電圧安定化保護装置を搭載して機器の安定動作を確保できます。

製品応用：

このハイエンドスキャン型金属顕微鏡は主に以下の分野で活用されます。航空宇宙部門の素材開発：高温合金やチタン合金の微視的結晶組織と欠陥を分析する。新エネルギーバッテリー企業の電極素材の微視的組織解析：リチウムイオン電池の正極・負極素材の気孔率と接合品質を検証する。半導体製造業のウエハ欠陥検査：チップパッケージの金属配線構造を観察する。国の科学研究機関の基礎素材科学研究：過酷な作業条件下での素材性能試験を実施する。ハイエンド機器製造企業のコア部品故障解析：風力発電ギアや航空機エンジンブレードの微視的組織検査を行う。