低温プラズマ技術を使用し、真空環境下でアルゴンと酸素の混合ガスを電離させてプラズマを生成します。プラズマはワークピース表面の汚染物質と化学反応を起こし、ガスに分解して排出するほか、ワークピース表面に活性基を形成して表面の密着性と濡れ性を向上させます。産業用PLCタッチコントロールシステムを搭載しており、プラズマ出力、ガス流量、洗浄時間などのパラメータをカスタマイズでき、真空引き、プラズマ洗浄、排気の一連のプロセスを自動で完了します。機器には全自動ガス制御システムと真空監視システムが搭載されており、真空度とガス流量をリアルタイムで監視して、安定した均一な洗浄効果を確保します。過熱保護や空気漏れ警報などの安全機能も備えています。
機器全体の寸法は180×150×200センチメートルで、洗浄チャンバーの内部寸法は50×50×30センチメートル、最大積載量は100キログラムです。動作電圧は380V 50Hzの三相交流電源で、総消費電力は10000ワット、到達真空度は10^-3トル、プラズマ出力は1000～5000ワットの範囲で調整可能、ガス流量は10～100SCCMの範囲で調整可能です。機器の正味重量は450キログラム、総重量は550キログラムです。高精度な真空センサーとガス流量計を搭載し、洗浄パラメータを正確に制御できます。筐体はSUS304ステンレス鋼製で、CEおよびISO14001の環境保護認証基準を満たしており、遠隔監視インターフェースを搭載して機器の遠隔管理と故障診断を実現しています。
主に半導体パッケージング、多層プリント基板製造、LEDチップのパッケージング、精密医療機器の接着前処理などのシナリオに適しており、半導体ウエハ、プリント基板の内層、LEDチップ、精密医療機器部品などのワークピースを洗浄できます。代表的な応用シナリオは、半導体パッケージング前のウエハ表面洗浄、プリント基板のラミネート前の密着性向上、LEDチップのパッケージング前の表面改質で、製品の接着強度とパッケージングの歩留まりを効果的に向上させ、高精度な工業生産のニーズに対応しています。
RFQを投稿
チャット
すべてのカテゴリー