3層複合構造を採用し、PET層が機械的強度を、アルミニウム層が電磁波シールド性能を、静電防止PE層が静電気の蓄積を防止します。表面抵抗値は安全な範囲内に制御され、IECの静電防止基準に準拠しています。ヒートシールまたはジッパー付きの開口部で取り出しやすく、電子部品のサイズに合わせてサイズをカスタマイズできます。静電気保護の注意点を促す警告ラベルを印刷することが可能で、通常のビニール袋では静電気や電磁波干渉から保護できないという課題を解決し、電子部品の廃棄率を削減します。
厚さは80μm、100μm、120μm、150μmから選択できます。サイズはカスタマイズに対応しており、最小注文数量は10000個です。表面抵抗率はIEC 61340-5-1規格に準拠し、電磁波シールド効率は60dB以上に達します。ジッパータイプには易破断テープを付属できます。素材はRoHS環境保護基準に準拠し、重金属の残留物は含まれません。自動包装生産ラインに対応可能で、密封性は安定して信頼性があります。
半導体チップ、PCB回路基板、グラフィックカード、メモリチップ、精密機器部品の包装・輸送および電子部品の保管・回転輸送用包装に適しています。また、リチウム電池セルの一時的な保護包装にも使用できます。電子工場、電子部品販売業者、半導体保管企業で広く使用され、精密電子製品を損傷から保護します。
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