2液混合硬化タイプの処方を採用しており、1:1の比率で混合した後に施工可能です。硬化後のゲルは硬質で耐磨耗性に優れ、優れた絶縁性能を備えているため、電子部品の短絡および漏電を効果的に防止できます。優れた耐熱・耐寒性能を備えており、過酷な温度環境にも対応でき、優れた耐湿性および防塵性能を持つため、水や粉塵が電子部品の内部に侵入するのを効果的に防止できます。難燃等級はUL94 V-0に達しており、火災の拡大を効果的に防止できます。硬化後のゲルは収縮がなく、部品の隙間を完全に充填し、安定した構造的な支持を提供できます。低VOC処方で環境に優しく無毒であり、EUの環境保護基準に適合しています。
1セットあたりの重量は100gで、混合比率はA剤：B剤＝1:1（重量比）です。可使時間は15～20分間、完全硬化時間は72時間です。絶縁破壊電圧は25kV/mmに達し、体積抵抗率は1×10^15 Ω・cm、熱伝導率は0.2W/(m・K)です。使用可能な温度範囲は-60℃～200℃です。硬化後のショア硬さはショアD80で、小型の電子回路基板、センサー、トランス、リレーその他の部品のポッティングに適しています。室温～80℃で硬化可能であり、A剤とB剤は混合を避けて別々に保管する必要があります。
主に電子製造業および電子保守産業で使用され、スマートフォンの回路基板の保守、家電製品の回路基板のポッティング、産業用センサーのシーリング、トランスの保護、自動車用電子部品のパッケージングなどのシナリオに対応しています。電子工場、家電修理店、自動車用電子保守チームなどのプロユーザーに適しているほか、DIY電子プロジェクトのシーリングおよび保護にも適しています。電子部品に長期的な絶縁、湿気および耐熱保護を提供し、電子機器の使用寿命を延長します。
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