この製品は超微細な10～20nmのシリカ粒子を特徴とし、半導体製造プロセスで均一な分散と強固な結合を実現します。総不純物含有量は10ppb以下に管理されており、一般的な工業製品の要件をはるかに上回っています。SEMI C8.1規格に準拠しており、半導体製造の自動化ラインとの互換性を確保しています。安定したpH値と粘度により、均一な塗布性能を実現し、プロセスの欠陥を削減し生産効率を向上させます。一般的なシリカゾルとは異なり、半導体ファブのクリーンルーム生産要件を満たしています。
この製品の固形分濃度は30±0.5wt%で、粘度範囲は1.2～1.5mPa・sであり、高精度なディスペンスおよびコーティング作業に適しています。シリカ粒子サイズは厳格に10～20nmの範囲に管理され、最適な結合強度と研磨効果を確保しています。pH値は9.0～10.0に維持され、ほとんどの半導体製造プロセスの要件に適合します。保管および輸送時の汚染を防ぐため、25kgのHDPEドラムに梱包されています。直射日光を避けて5～30℃で保管した場合の保存期間は12ヶ月です。ISO14001環境マネジメントシステム規格およびSEMI産業規格に準拠し、ロットごとの品質の均一性を確保しています。
この高純度シリカゾルは主に先進的な半導体製造プロセスで使用され、化学機械研磨用補助剤、ウエハ製造用フォトレジスト結合層、MEMSデバイス用結合材料などに活用されます。また、ハイエンドな電子パッケージ材料や光学コーティング部品の製造にも適しています。対象産業は集積回路（IC）製造、半導体パッケージング、MEMSデバイス製造、光電子部品製造です。クリーンルームレベルの生産環境に最適で、世界有数のチップ製造工場の厳格な純度要件を満たしています。
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