一般的な鋳造用接着剤と比較して、この製品は優れた絶縁性能を持ち、電子産業向けに特別に設計されています。揮発成分が少なく、高精度電子部品を腐食させたり、作業環境を汚染したりすることがありません。硬化後の層は優れた柔軟性を持ち、電子部品の熱膨張・熱収縮に対応できるため、温度変化によるクラックのリスクを低減できます。ROHSおよびULの環境保護・安全認証を取得しており、電子産業の生産基準を満たしています。施工は簡単で、混合した接着剤は強固な封止層を形成し、電子部品を外部からのダメージから効果的に保護します。
1セットあたり25mlチューブ2本（合計50ml）の接着剤と専用の混合へらが付属しています。硬化前の粘度は7000～9000 mPa・sで、小型の高精度鋳造部品の封止に適しています。完全に硬化するとショア硬さが70Dに達し、1×10^15 Ω・cmという優れた絶縁性能を発揮します。ROHSおよびUL認証を満たし、腐食性物質を含まないため、高精度電子機器での使用に安全です。施工環境の温度は15℃～30℃の範囲内とし、使用前には補修対象面を清浄にして油分や粉塵を除去してください。
この製品は主に電子製造業、精密機器製造業、センサー生産産業などで使用されています。金属製電子筐体、センサー鋳造品、PCB実装部品の砂穴、クラック、摩耗欠陥を封止および補修し、電子部品を湿気、粉塵その他の異物から効果的に保護します。また、産業用制御盤、通信機器、医療用電子機器などの高精度電子機器の封止および固定にも使用でき、機器の正常な動作を確保します。
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