この製品には2つのコアアドバンテージがあります。1つ目は、光学式視覚測定とレーザー高さ測定を組み合わせていることで、段差のあるワークの平面サイズと高さサイズを同時に検出でき、複雑な精密部品の検出ニーズに対応できる点です。2つ目は、高精度レーザー測定モジュールの繰り返し位置決め精度が1μm未満であり、高さ測定の精度を確保している点です。さらに3Dプロファイル比較に対応しており、測定した高さデータをCADモデルと比較して、ワークが設計要件を満たしているかを迅速に判断することができます。また、使いやすい操作性を備えたシステムを搭載しており、ワンキーで全自動測定を実現できるため、オペレーターの操作ハードルを低減できます。
全体寸法は1000mm（長さ）×800mm（幅）×1500mm（高さ）で、正味重量は約450kgです。16MPの高解像度CMOSカメラとデュアルテレセントリックレンズを搭載し、視野は150×100mm、Z軸ストロークは50mmです。平面サイズの測定精度は±(1.5+L/200)μm、高さ測定の繰り返し位置決め精度は1μm未満です。1品あたりの測定速度は0.8～1.5秒です。レーザー高さ測定モジュールを搭載しており、ワークの段差の高さを正確に検出できます。内蔵ソフトウェアは3Dプロファイル比較、CADファイルのインポート/エクスポート、GD&Tによる幾何公差評価に対応しており、標準的な品質検査レポートを生成することができます。温度20±2℃、湿度40%～60%の環境での使用に適しています。
この2.5Dハイブリッドフラッシュ測定機は、主に複数の産業における高低差のある複雑な精密部品の品質検査に適用されます。3C電子産業では、コネクタピンの高さや段差のあるカメラモジュールのサイズを検出することができます。自動車産業では、精密射出成形部品やセンサーシェルの高さを検査することができます。医療機器産業では、カテーテルジョイントのサイズやインプラント用精密構造物の検査が可能です。また、研究所での精密検査や小ロットの複雑な部品検査にも適しており、企業が複雑な精密部品の検査を完了し、製品品質を向上させるのを支援します。
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