この製品は4層複合構造を採用しており、静電気防止PET層、高抵抗アルミニウムホイル層とPE内層を含んでいます。外部からの酸素と水分をブロックするだけでなく、静気散逸層によって表面の静電気を10^6～10^9Ωの範囲に制御し、電子部品の静電破壊を回避します。ANSI/ESD S20.20国際規格に準拠しており、静電気保護の試験成績書を提供できます。ヒートシールは堅牢で、ジッパータイプは再利用可能で、複数回の繰り返し包装に適しています。一般的な静電気防止袋と比較して、優れた酸素・水分バリア性能を持ち、保管と輸送時にデリケートな電子部品を長期的に保護することができます。
4層複合構造を採用しており、静電気防止PET層の厚さは12μm以上、アルミニウムホイル層の厚さは30μm以上で、総厚さは80μm、100μm、150μmの3種類の規格に対応しています。一般的なサイズは5×8cmのチップ包装袋から50×60cmのPCB基板包装まで対応しています。ヒートシール強度は2.5N/15mm以上で、1枚の袋で最大10kgの重量に耐えられます。静気散逸値はANSI/ESD S20.20規格に準拠しており、酸素バリア率は0.3 cm³/(m²·24h·atm)未満、水分バリア率は0.05 g/(m²·24h)未満で、第三者機関によるESD試験成績書を提供できます。
PCB基板、スマートフォン部品、リチウム電池、チップや高精度機器などのデリケートな電子部品の包装と輸送に適しています。電子部品メーカー、部品販売業者、電子製品修理工場などのシーンで広く活用されており、一般的なプラスチック包装では対応できなかった静電気対策と長期的な防潮の課題を解決し、電子部品が保管、輸送や繰り返しの流通時に静電気や環境要因による損傷を受けないようにします。
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