この製品の中核的な利点は、静電気防止と電磁シールドの2つの機能を備えていることです。複合素材の表面抵抗率は10^6～10^11Ωで、静電気を速やかに放散させるため、チップ、回路基板、ハードディスクといった精密部品への静電気放電による損傷を回避できます。周波数範囲1MHz～1GHzにおけるシールド効率は90dB以上に達し、外部の電磁障害を効果的に遮断し、内蔵の電子部品を信号妨害から保護します。ヒートシール方式により密封性が確保され、湿気や埃が袋内に侵入するのを防ぎ、RoHS準拠の素材を使用しているため、有害物質による環境汚染を回避できます。従来のプラスチック包装では電子製品を静電気や電磁障害から保護できないという課題を解決し、精密電子製品の保管・輸送時の損傷率を低減します。
この製品の厚さは80～150μmで、サイズはチップコンデンサを保管する小型の5×8cmの袋から、回路基板やハードディスク全体を包装する大型の40×50cmの袋まで幅広く対応しています。静電気放散時間は0.1秒以下で、袋の表面と内蔵製品の静電気を速やかに除去できます。RoHS環境保護認証に適合しており、すべての原材料に鉛やカドミウムといった有害物質を含んでいません。製品は100個ずつダンボール箱に梱包され、輸送と保管が容易です。通常の使用で静電気防止性能が低下することはなく、2～3回再利用できるため包装コストを削減できます。
この製品は主に、集積回路、チップ、回路基板、ハードディスクドライブ、スマートフォンバッテリーなどの感度の高い電子製品の包装・輸送に適用されます。電子部品メーカー、電子製品修理店、電子部品を販売するeコマースプラットフォーム、電子製品物流倉庫に適しています。また、精密光学機器や医療用電子機器の包装にも使用でき、保管・輸送時の静電気による損傷や電磁障害から保護します。
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