主な特長は絶縁性能が極めて高い点にあります。絶縁破壊電圧は25KV/mm以上、体積抵抗率は1×10^15Ω・cm以上で、電流を効果的に絶縁し信号干渉を防止します。別途加熱設備を必要とせず常温で硬化するため、生産コストを削減し生産サイクルを短縮できます。添加された高純度セラミック粒子により、長期間の高温環境下でも接着層が変形したり劣化したりすることがなく、5年以上にわたり安定した性能を維持します。またUL94 V-0難燃認証に準拠しており、電子機器製造の安全要件を満たしています。
密閉されたプラスチックボトルに500gずつ包装されており、外観は乳白色の粘性液体です。25℃での粘度は5000±500 mPa・sで、常温での硬化時間は24時間で十分な強度に達します。流動性が良好で精密ディスペンス施工に適しており、0.1～2mmの小さな隙間を充填できます。硬化後の接着層の硬さはショアD65で、熱伝導率は0.8W/(m・K)で、電子部品の放熱要件を満たしています。包装はねじ蓋付きの防湿プラスチックボトルで、揮発や劣化を防止します。
主に電子製造業におけるチップ、コンデンサ、抵抗器の接着固定、PCB基板とセラミック基板間の絶縁シール、電子機器の金属筐体の接着や計器筐体のシール、電子機器の損傷した絶縁層の修復に適用されます。また通信基地局機器、医療用電子機器、自動車用電子部品の製造にも適しており、高精度電子製品に信頼性の高い絶縁・接着ソリューションを提供します。
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