この接着剤の中核的な技術的特徴は、高硬度かつ優れた絶縁性能を持つジルコニアセラミック粒子を使用している点です。湿気や粉塵を効果的に遮断して精密電子部品を保護します。UV硬化では30秒で高速に位置決めが可能となり、量産時の生産効率を向上させます。一方、常温硬化は複雑な小ロット組立てに適しています。ハロゲンや重金属を含有せず、EUの環境保護基準を完全に満たしており、PCB基板や精密電子部品を腐食させません。高い接着強度で微小な電子部品をしっかりと固定し、精密電子機器の安定性を確保します。
この2液型接着剤の混合比率は1:1で、密度は2.6g/cm³、粘度は5000cpsです。UV硬化では30秒で硬化層を形成でき、一方常温硬化では24時間で最終強度の80%に到達し、7日後に完全な強度となります。熱伝導率は0.8W/(m・K)で、動作温度範囲は-55℃～150℃です。1kgパックとカートン1箱あたり5kgで包装されており、保管期間を6ヶ月に延ばすためには2～8℃の涼しく乾燥した環境で保管してください。
主に精密電子部品の実装と固定に使用されます。半導体チップの実装、センサーの封止と固定、PCB基板の部品接着、精密電子機器の組立て、航空宇宙向け電子機器の絶縁封止などが含まれます。また、スマートフォンの部品固定やウェアラブル電子機器の組立てなど、精密電子機器の修復にも使用でき、電子製品に信頼性の高い絶縁と保護を提供します。
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