この接着剤はナノスケールの銀コーティング銅導電フィラーを添加することで、安定した低抵抗率の導電性能を実現し、長期使用後も導電性能の低下がありません。優れたセラミック接着強度を持ち、セラミック、金属および電子部品の表面を強固に接着することができます。複雑な加熱設備を必要としない常温硬化処方を採用しているため、操作が簡単かつ迅速です。RoHS環境保護認証を取得しており、重金属の溶出がなく、電子産業の安全基準を満たしています。また、セラミック電子部品の一体的な接着と導電伝達のニーズに応えることができます。
1本ごとに80mlの2液式チューブで包装され、混合比はA:B＝2:1です。使用可能な温度範囲は15～30℃です。硬化後18時間で使用可能な強度に達し、60時間後に最大の強度に到達します。外観は黒色のペーストで、密度は2.2g/cm³、体積抵抗率は1.2×10^-3Ω・cmです。未開封時の保存期間は10ヶ月で、IPC電子組立基準に準拠しています。
主にセラミックセンサーの導電接着、電子チップのセラミックキャリアの固定、ソーラーパネルのセラミック部品の接続、産業用電子機器の導電シーリングなどのシチュエーションで使用されます。電気製品、半導体、新エネルギー分野などに対応しており、セラミック部品の接着と導電伝達という2つの機能を実現しています。
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