コアとなる特徴は3D構造化光と同軸LEDのデュアル光源システムであり、2D画像と3D奥行き情報を同時に取得することができ、全次元の欠陥検出を実現しています。検出精度は最大±0.005mmで、業界でもトップクラスの精度を持つAOI装置の1つとなっています。NVIDIA Jetson AGX Xavier AIプロセッサを搭載しており、リアルタイムで3D画像の再構築と解析を行い、はんだ接合部の高さや体積、部品の3次元的な位置ずれを正確に識別します。3D CADファイルをワンクリックでインポートして比較検査を行うことができ、すべての3D欠陥の具体的な位置とサイズを正確に特定することが可能です。また、自動分類とレポート生成機能を搭載しており、生産管理者が参照するための詳細な3D検査レポートを作成することができます。
検出精度は±0.005mm、最大検査速度は秒間100cm²、対応可能な基板サイズ範囲は50mm×50mm～450mm×450mmです。3D構造化光＋同軸LEDのデュアル光源システムを採用し、画像処理システムはNVIDIA Jetson AGX Xavier AIプロセッサを搭載しています。27インチ4K産業用タッチスクリーンの操作インターフェースを装備し、Ethernet、PROFINET、OPC UAの3つの通信インターフェースをサポートしています。電源は380V 50Hz 3相ACで、装置全体のサイズは縦2200mm×横1500mm×高さ1800mm、正味重量は1500kgです。自動ローディング/アンローディング装置を搭載し、異なる厚さの基板に対応できる自動焦点調整機能をサポートし、3D画像のエクスポートとトレーサビリティ機能を備えています。
主に航空宇宙電子製造、軍用エレクトロニクス生産、ハイエンド自動車エレクトロニクス組立、医療用精密電子機器製造などの産業に適用されます。代表的な使用シナリオとしては、航空宇宙用プリント基板の3Dはんだ接合部検査、ハイエンド自動車エレクトロニクスの立体部品位置ずれ検査、医療機器用精密回路基板の空洞欠陥検査などがあります。従来の2D AOI装置では発見できなかった3D欠陥を識別することができ、メーカーがハイエンド電子製品の厳格な品質基準を満たし、製品の信頼性と安全性を向上させることを支援します。
RFQを投稿
チャット
すべてのカテゴリー