精密リニアガイドレール式の移動研磨ヘッドを採用しており、定点研磨と均一な研削が可能で、表面粗さの検出精度は±0.1μmまで対応し、ナノ材料や半導体などの最先端材料の検査要件を満たしています。恒温水冷システムを搭載しており、研削盤の温度を25±2℃に安定させ、研磨工程中の温度変化による試料の変形を回避できます。マイコン制御システムで回転速度、研磨時間、研磨圧力を正確に制御でき、速度と時間のデジタル表示により操作がより直感的になります。この機器は高精度セラミックベアリング製の研削盤を使用しており、摩耗が少なく長寿命で、粒径0.5μm以下のダイヤモンドスプレーなどの超微細研磨消耗品に対応しています。
研削盤の直径は150mm、速度調整範囲は50～3000rpmの無段変速でデジタル表示、入力電力は0.55kW、電源仕様はAC220V 50/60Hz、本体の正味重量は42kg、本体サイズは600×500×400mm、精密移動研磨ヘッドを1基搭載しており、タッチパネル式のヒューマンインターフェースを備えたマイコンによる高精度制御を採用しています。最大Φ30mmの円筒形試料と30×30mmの角形試料に対応し、騒音レベルは55dB以下で、CEおよびISO14001の安全認証を取得しています。5Lの恒温水冷タンクを搭載し、表面粗さの検査精度は±0.1μm、直径140mmのダイヤモンドスプレー、アルミナ研磨粉などの超微細消耗品に対応しています。
大学の重点材料研究室、国家級ナノ材料研究センター、高級半導体部品製造、航空宇宙用精密部品の故障解析などのシーンに適しており、研究開発やハイエンド製造における超高精度の金属組織試料調製のニーズに対応し、最先端材料の研究や高級部品の品質検査に信頼性の高い試料サポートを提供します。
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